背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設(shè)計遵從特有的設(shè)計規(guī)則。背板的這些特點導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。 

　　背板尺寸和重量對輸送系統(tǒng)的要求 

　　常規(guī)PCB與背板間的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工問題等。PCB制造設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為典型的24x24英寸。而用戶尤其是電信用戶則要求背板的尺寸更大。由此推動了對大尺寸板輸送工具的確認和購置需求。設(shè)計人員為解決大引腳數(shù)連接器的走線問題不得不額外增加銅層，使背板層數(shù)增加。苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設(shè)計中增加層數(shù)以確保充分的屏蔽作用，降低串?dāng)_，以及增進信號完整性。 

　　在有大功耗應(yīng)用卡插進背板時，銅層的厚度必須適中以便提供所需的電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導(dǎo)致背板平均重量的增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸的原材料板，而且還必須把其增重的事實也考慮進去。 

　　由于用戶應(yīng)用要求越來越多的板層數(shù)，層間的對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有的布圖工序都是在一定的溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生的。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中，整個區(qū)域前圖與后圖的對位公差需保持為0.0125mm(0.0005英寸)。為達到這一精度要求，需采用CCD攝像機完成前后布圖的對位。 

　　蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對內(nèi)層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為0.025mm(0.001英寸)，可重復(fù)能力為0.0125mm(0.0005英寸)。然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后的內(nèi)層對位，同時把內(nèi)層粘合在一起。 

　　最初，使用這種蝕刻后穿孔的方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板的對準(zhǔn)，形成一種堅固的環(huán)狀設(shè)計結(jié)構(gòu)。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小的面積內(nèi)布設(shè)越來越多的線路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。為達此目標(biāo)，可以采用購置X光鉆孔機的辦法。該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)在1092×813mm(43×32英寸)最大規(guī)格的板上鉆一個孔的位置精度達到0.025mm(0.001英寸)。其用法有兩種： 

　　1.用X光機觀察每層上的蝕刻銅，借助鉆孔確定一個最佳位置。 

　　2.鉆孔機存儲統(tǒng)計數(shù)據(jù)，記錄對位數(shù)據(jù)相對于理論值的偏差和發(fā)散度。把這種SPC數(shù)據(jù)反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數(shù)及布圖繪制等，以助于減小其變化率，不斷改進工藝。 

主機不振鈴。當(dāng)有電話接人時，主機不振鈴，可能是振鈴檢測電路或振鈴驅(qū)動電路有故障。

    用電話測試儀給話機加振鈴信號，同時監(jiān)測ICl4④腳電平有無變化。若④腳電平無變化，則檢查R57、R106、C106、D13有無虛焊或開路；若④腳電壓變化正常，再測量IC4③腳有無鈴聲信號輸出。若③腳無鈴聲信號輸出，則表明IC4有問題；若③腳有鈴聲信號輸出，再檢查ICll⑧腳有無信號輸出。若⑧腳有信號輸出，則可能是揚聲器插線接觸不良或揚聲器損壞；若⑧腳無信號輸出，則檢查ICll電路是否正常。

主機有振鈴，但無受話音。遇到此類故障時，應(yīng)檢查電話接口電路、模擬開關(guān)、音頻放大及手柄線有無問題。

    首先檢查手柄線有無斷路，若有，則更換手柄線或手柄；若手柄線良好，再用鑷子觸碰ICl5的③腳，同時監(jiān)聽耳機內(nèi)有無聲音。若耳機內(nèi)無聲音，則可能是ICl5部分有問題；若耳機內(nèi)有聲音，再碰IC9的①腳，若此時耳機內(nèi)有聲音，則說明IC9已損壞，否則檢查IC7部分是否正常。